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| 3/11/2014 |
| Painel Isolamento Térmico 2014 |
No dia 11 de novembro de 2014, no Expo Center Norte, em São Paulo, SP, acontecerá a oitava edição do Painel Isolamento Térmico. Este evento tem como objetivo mostrar as novas tecnologias em poliuretano destinadas à indústria de isolamento térmico para fins residenciais, comerciais ou industriais.
As empresas Bayer, BASF, Solvay, MCassab, DuPont e a Associação Abiquim focarão suas apresentações em matérias-primas e tecnologias para o setor de isolamento térmico com poliuretano.
Este evento é dirigido e exclusivo para profissionais que fabricam painéis em poliuretano, aplicadores de spray de PU, especificadores de equipamentos para isolamento térmico, projetistas e montadores de câmaras frigoríficas, fabricantes de eletrodomésticos e profissionais de engenharia em geral. O Painel Isolamento Térmico 2014 acontecerá paralelamente à FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2014.
Confira a programação:
8h – BASF – Opções tecnológicas para agentes de expansão em espumas rígidas
8h40 – Solvay – Agentes de expansão
9h20 – Mcassab – Nova geração de sistemas livres de 141B
10h – Coffee-break
10h20 – Bayer - Espumas com misturas de agentes expansores Solstice LBA e Ciclopentano – Contribuindo para a eficiência energética na Refrigeração
11h – Abiquim - Norma para Sistema de espuma rígida de poliuretano para aplicações in situ pelo processo spray sobre coberturas
11h40 – Dow – tema será informado em breve
12h20 – DuPont - Tecnologias Alternativas para o Setor de Espumas - HFO da DuPont, onde será abordado a situação atual do mercado, o desenvolvimento de produtos alternativos para o setor de espumas, com foco na apresentação da solução HFO da DuPont.
13h – 3M - Isolamento térmico a partir da aditivação em polímeros
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